2026“芯原杯”电路设计大赛（南京站）

主办方：

芯原微电子（上海）股份有限公司

承办方

芯原微电子（南京）有限公司

协办方

东南大学信息科学与工程学院

南京大学电子科学与工程学院

上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程学院）

报名时间：

2026.04.27 00:00 - 2026.05.22 23:59

比赛时间：

2026.06.03 14:00 - 2026.06.06 16:00

竞赛发布者

“芯原杯”电路设计大赛（南京站）

芯原微电子（南京）有限公司

联系主办方

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竞赛详情

2026“芯原杯”电路设计大赛（南京站）报名正式开启！

行业资深工程师亲授讲解

深度体验先进工艺特性

AI赋能电路设计

人机合力共解赛题

更有丰厚奖金、研学参访及实习机会等你赢取

机会就在眼前

组队报名趁现在！

大赛日程

大赛报名	4月27日-5月22日
线上赛前培训 *线上培训通道将于5月下旬统一发送到团队报名邮箱	5月27日
线下赛前培训及赛题公布	6月3日
封闭式竞赛	6月4日
参赛选手南京游览	6月5日
晋级队伍答辩及颁奖	6月6日

大赛地点：南京市鼓楼区中央路329号香格里拉酒店

大赛主题介绍

FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）是一种介于传统的平面体硅和三维FinFET之间的器件结构，具有低功耗、高集成的特点。它还兼有平面工艺的简单、低成本，SOI工艺的低漏电、抗辐射，以及接近FinFET的高性能等特点，而且额外支持灵活的衬底偏压技术。FD-SOI已经在物联网、移动设备等领域获得广泛采用，同时也非常适用于对可靠性要求更高的汽车电子等领域。

本次大赛基于FD-SOI先进工艺，采用封闭式竞赛模式，由芯原专家组围绕模拟及射频电路设计方向命题，鼓励参赛队伍利用AI工具辅助完成电路设计及相关报告文档。

大赛形式及评审

大赛形式：

经赛前培训后，于线下公布模拟及射频电路设计方向赛题并开展封闭竞赛。参赛队根据命题的要求，基于竞赛的统一平台设计，独立完成一个满足性能指标要求的电路设计并提交相应设计报告。

大赛评审：

专家评审团对每组设计进行全面和准确的测试评估，选拔出晋级队伍参与大赛的最终评审答辩，对参赛作品从赛题完成度、AI工具结合度、自主创新性进行成绩评定。

参赛要求